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飞兆MotionSPMTM获富士通通用选用

发布时间:2020-07-01 01:28:39 阅读: 来源:折弯机厂家

FSBB20CH60提供卓越的电机控制性能和系统可靠性 飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPMTM)FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性,因此被富士通通用公司(FujitsuGeneral)选用于其空调设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,瞒足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。 富士通通用空调电子工程部经理评论说,飞兆半导体的Motion-SPM器件在他们研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。FSBB20CH60具有易于设计的特性,再配合飞兆半导体强大的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。 飞兆半导体功能功率产品部(FPG)副总裁TaehoonKim称:“飞兆半导体的集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板的空间。作为功率专家ThePowerFranchise®,飞兆半导体是熟悉于设计和制造功率产品的专业厂商,而且了解主要应用领域中的特定设计挑战。FSBB20CH60是我们与客户密切合作的例证,针对客户的应用,提供在能效和电路板级可靠性方面都不同凡响的产品。” 飞兆半导体日本总裁GregHelton称:“对于富士通通用在其新一代空调中选用飞兆半导体高能效的Motion-SPM产品,我们深感欣喜。我们期待继续加强两家公司之间的合作关系,为富士通通用提供为未来设计所需的产品。” FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装(44mmx26.8mm)中集成了三颗高压IC(HVIC)、一颗低压IC(LVIC)、六颗IGBT和六颗快恢复二极管(FRD)。这个模块之所以具有高可靠性,是因为它将经全面测试互相匹配的HVIC和IGBT,以及具有欠压锁定功能和短路保护功能的模块集于一体。 飞兆半导体提供广泛的功率模块系列产品,涵盖全线由50W至3kW的家电应用,并提供集成式和非集成式解决方案以满足OEM厂商的各种要求,每种特定方案均印证了飞兆半导体公认的设计、制造和封装专业技术。

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